“芯片行業，不只是在“還好”，而是在加速。”
當話題在“科技放緩”與“AI 大熱”之間搖擺時，真實數據卻講出了不同的故事：在 2025 年第二季度，全球半導體市場規模逼近 1800 億美元，上季度環比增長 7.8%，同比更是飆升 19.6%。這已經是連續六個季度年增率超過 18%。

換句話説：芯片行業不僅沒有降温，反而在以新的方式燃燒。

✤ 1 ✤ 市場規模與增長態勢
從來源數據顯示，2025 年 Q2 全球半導體市值約為 1800 億美元，環比增加 7.8%，同比增長 19.6%。這是連續第六個季度，年比年增幅都在 18% 以上。這種強勁增長説明兩點：其一，基本的芯片需求沒有消失；其二，新的應用場景（如 AI 、汽車電子）正成為拉動增長的主力。
即便在傳統印象裏的“電腦／手機放緩”環境下，市場卻在別的領域悄然擴張——換言之，芯片不是單純的“量增”時代，而是“量＋結構升級”時代。

✤ 2 ✤ 主要廠商排位與競爭格局
以下是 Q2 2025 數據下的前 10 大半導體廠商（按營收）：
NVIDIA：約 450 億美元。憑藉 AI 數據中心與高性能 GPU，繼續領跑。
Samsung Electronics：約 199 億美元。高帶寬內存（HBM）與 DRAM／NAND 復甦驅動。
SK Hynix：約 159 億美元。AI 時代對內存需求升級，使其產能緊張、利潤穩定。
Broadcom：約 149 億美元。網絡與連接芯片優勢凸顯。
Intel：約 129 億美元。客户端計算有所回升，但代工挑戰仍存。
Micron Technology：約 93 億美元。存儲器復甦、AI ＋ 數據中心尾隨乏力。
Qualcomm：約 90 億美元。手持設備與 IoT 穩住陣腳，但手機市場疲軟仍在。
AMD：約 77 億美元。在客户端與數據中心均有增長，AI 推動勢頭強勁。
MediaTek：約 49 億美元。移動端需求減緩，但仍有佈局。
Texas Instruments：約 44 億美元。汽車與工業用途增長，抵消手機市場弱勢。

從這些數據可得數個觀察：
垂直整合與專攻 AI／內存／網絡的公司正在拔得頭籌。
手機市場雖有疲弱，但汽車、工業、 AI 等“新平台”成為增長的新源泉。
大廠之間差距明顯，規模效應與技術跳躍正在加速贏家與其餘廠商的分化。

✤ 3 ✤ 結構變化：不只是增長，而是演化
AI／數據中心驅動

AI 運算、訓練與推理需要大量 GPU、專用 ASIC 以及高速存儲。NVIDIA 等公司正憑藉此需求迅速擴張。大數據中心與雲服務商的需求，使芯片不再只是“個人設備裏的一塊電路板”，而是“未來計算力”的核心。
內存與存儲復甦
高速內存（如 HBM）與 DRAM／NAND 在 AI 與數據中心場景中關鍵。SK Hynix、Samsung 等廠商因應這種新需求而受益。不僅如此，代工壓力、產能瓶頸，也促使內存廠商重新定位，從“被動承受”變為“主動佈局”。
汽車電子與工業用途崛起
汽車從燃油時代邁入電動＋自動駕駛時代，對芯片的需求量、複雜度、可靠性同步提升。比如車用芯片、傳感器、控制器、 ADAS 系統，都在加速。工業應用也在增長：從物聯網到智能工廠，芯片成為基礎設施的一部分，而不是隻裝在手機裏。
生態重構與產業鏈提升

隨着需求結構升級，產業鏈也在調整：設計、製造、封測、系統整合各環節的價值分佈都在發生。廠商更注重差異化、專用化和系統化，而不僅僅是“做更多芯片”。例如，高帶寬內存、 AI 專用加速器、汽車級芯片等細分賽道正在熱起來。

✤ 4 ✤ 行業面臨的挑戰與關鍵觀察點
短期看：AI 訓練／推理需求、數據中心擴容、汽車電子加速是主脈。
中長期看：邊緣計算（如 IoT ＋ 智能設備）、量子芯片、新材料（如 SiC、GaN）可能成為下一波增長點。
對投資／廠商來説：不僅要“做更多芯片“，更要“做對芯片”、掌握關鍵技術、切入增長最快的應用場景。對中國廠商／產業而言：在全球供應鏈波動的大背景下，佈局更靈活、合作更深入、差異化更明顯將更有優勢。
半導體行業不只是在“恢復”或“等待”，它正處在一次結構性的躍遷之中。從 AI 計算、存儲網絡，到汽車與工業用途，芯片正在成為現代創新的心臟。對於願意抓住趨勢、理解結構並深耕細分的玩家來説，現在，可能是最有機會的時刻。

《EDA網院》出品 · 與全球工程師一起探索芯片的世界