BLE 天線也 Layout 好多次了，但是每次都是按照天線的 Datasheet 給的參考設計 Layout，對於天線瞭解的也不多，畢竟也沒有專業學過天線。

一般常用的 BLE 天線有兩種：

1. 板載天線，就是常用的倒 F 天線，但是對板子的空間要求比較高，需要較大的面積來 Layout，但是好處就是便宜

2. 陶瓷貼片天線，基本就是好按照 Datasheet 來 Layout，最後需要調試頻點或者阻抗匹配，板載天線當然也需要最終調試

一致在用陶瓷貼片天線，這裏就寫一下它。

一般陶瓷貼片天線的 Datasheet 給的參考設計都很完整，按照它 Layout 完基本不會有什麼大問題，只要後期再調一下阻抗匹配就好了，但是最近月到一款 TDK 的天線，它不光需要調試阻抗匹配，還需要調頻點。它的參考設計上除了淨空區和輔銅方式外，旁邊還給出了一個參數 PCB size，也就是 PCB 的大小，説明如果 PCB size 差的太多的話，這款天線的參考設計就有可能不適用了。

我以前從未注意到這裏，也幸好以前 Layout 的板子的大小都跟 PCB size 差不太多。但是有個客户要做一個很小的板子，問我怎麼解決這個問題，我確實不懂這裏，就問了原廠，原廠給了我這款天線的另一個型號，是適用更小的 PCB size 的，另外還給出了建議，就是淨空區越大越好，但肯定不是大到沒邊了，是在一定範圍內越大越好，畢竟板子本來也不大。

這裏分享一下，提醒一下沒有注意到這裏的朋友，也警醒一下自己，做個記錄。