Ti 家有一種片子，型號為CSD19534Q5A。此芯片的外觀樣式如圖：

可以看到，這個片子共有8個引腳，其中5、6、7和8這四個引腳的內部是連接在一起的。

Ti 在數據手冊中也介紹了封裝的樣式：

下面，就來看看如何製作此芯片的封裝。

這裏偷懶，先使用OrCAD Library Builder生成一個大體的封裝樣式，然後再手動修改。

首先打開OrCAD Library Builder，選擇"Footprint Builder"，然後選擇SOTFL封裝類型。

輸入如下的參數後點擊Generate生成可用的數據，然後使用Exports導出。

生成的封裝如圖：

首先，按照Ti手冊中給出的數據，使用Pad Designer建立寬0.8mm，高0.7mm的焊盤：

再繪製一箇中間的矩形焊盤，寬4.27mm，高4.46mm：

然後打開剛剛生成的封裝，使用新建的焊盤代替原有的焊盤。

同時將中間的矩形焊盤按位置擺放：

此刻，會提示一個PP的DRC錯誤，即兩個焊盤之間的距離太近。這個這個錯誤是我們明確知道且可以接受的。所以，這裏手動消除此錯誤。點擊"Edit->Properties"，然後選擇一個引腳，在Find標籤的"Find by Name"中選擇"Drawing"，再點擊"More"按鈕，在彈出的窗口中點擊左側的"DRAWING SELECT"以選中它到右邊。

然後在下圖的窗口左側中找到框中的選項，選中後在右側顯示：

最後點擊Apply保存所有的窗口。

最終，新建一個PCB文件，將此封裝手動放入，查看3D模型，可以看到，幾個引腳的確是被底部的一整塊引腳連接在一起的（示例封裝做錯了，應該是5、6、7、8引腳連在一起）：