馬達驅動芯片的核心作用是接收控制信號,並輸出足夠的電壓 / 電流來驅動電機運轉,同時集成保護、調速、換向等功能,本質是一個功率放大與控制的專用集成電路(IC)。它能解決單片機、MCU 等控制芯片輸出功率不足的問題,廣泛用於直流電機、步進電機、無刷直流電機(BLDC)等驅動場景。

馬達驅動芯片核心邏輯:從信號到動力的“功率放大密碼”_單片機

一、 核心工作邏輯

馬達驅動芯片的工作流程可簡化為 “信號輸入 → 邏輯處理 → 功率輸出 → 反饋保護” 四步:

  1. 控制信號輸入
  • 控制端接收來自 MCU / 單片機的弱電信號,常見類型有:
  • PWM 信號用於調節電機轉速(佔空比越大,平均電壓越高,轉速越快);
  • 方向電平信號高低電平控制電機正反轉;
  • 脈衝信號用於步進電機的步距角控制。
  • 內部邏輯處理
  • 芯片內置邏輯電路(如 H 橋驅動邏輯、斬波控制電路),對輸入信號進行解碼和轉換,生成驅動功率開關管的控制信號。
  • 例如:接收到 “正轉” 電平信號時,邏輯電路會控制 H 橋的上橋臂左管、下橋臂右管導通,電流正向流過電機繞組。
  • 功率放大輸出
  • 這是驅動芯片的核心部分,通過
  • 功率開關管(MOS 管或 IGBT)
  •  放大電流,為電機提供足夠的驅動功率。
  • 功率開關管的導通 / 關斷由邏輯電路控制,實現電機的啓動、停止、調速和換向。
  • 反饋與保護
  • 大部分驅動芯片集成保護功能,通過採樣電路監測電流、電壓、温度等參數,異常時自動關斷輸出,避免芯片和電機損壞:
  • 過流保護(OCP)
  • 採樣電阻監測輸出電流,超過閾值時關斷開關管;

  • 過温保護(OTP)
  • 內置熱敏元件,温度過高時觸發保護;

  • 欠壓鎖定(UVLO)
  • 電源電壓低於閾值時停止工作,防止芯片誤動作。

馬達驅動芯片核心邏輯:從信號到動力的“功率放大密碼”_邏輯電路_02

二、 不同電機驅動的核心電路結構

馬達驅動芯片的內部結構隨電機類型不同而差異較大,核心拓撲以 H 橋電路 為主:

  1. 直流有刷電機驅動 → H 橋拓撲

這是最常見的驅動結構,由 4 個功率開關管組成 “H” 形,通過控制不同橋臂的導通組合,實現電機正反轉和調速。

  • 正轉上左管 + 下右管導通 → 電流從左到右流過電機;
  • 反轉上右管 + 下左管導通 → 電流從右到左流過電機;
  • 調速PWM 信號控制開關管的導通佔空比 → 調節電機兩端平均電壓。
  • 步進電機驅動 → 雙 H 橋拓撲
  • 步進電機需要兩相或四相繞組獨立驅動,驅動芯片內置
  • 雙 H 橋或多 H 橋
  • 電路,通過接收脈衝信號,依次切換各相繞組的通電狀態,帶動電機轉子步進轉動。
  • 高端芯片還支持細分驅動功能,通過脈寬調製將一個步距角細分為多個微步,提升電機運行精度和平穩性。
  • 無刷直流電機(BLDC)驅動 → 三相逆變橋拓撲
  • BLDC 電機無電刷,需通過霍爾傳感器或反電動勢檢測轉子位置,驅動芯片內置
  • 三相逆變橋(6 個功率開關管)
  • 根據轉子位置信號依次導通不同橋臂,實現電子換向。此類芯片通常集成FOC(磁場定向控制)算法,可實現高精度調速和轉矩控制。

三、 典型應用特性

  • 電壓範圍覆蓋低電壓(3.3V~24V,適用於小型電機)到高電壓(48V~300V,適用於工業電機);
  • 電流等級從幾十毫安(微型電機)到幾十安培(大功率電機);
  • 集成度低端芯片僅提供基礎驅動功能,高端芯片集成霍爾解碼、FOC 算法、串口通信(如 CAN、UART)等功能。

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四、 實例:以 DRV8311H 為例(三相 BLDC 驅動芯片)

DRV8311H 是 TI 推出的三相柵極驅動芯片,專為電機驅動設計,其工作原理可對應上述邏輯:

  1. 接收 MCU 的 PWM 信號和轉子位置信號(霍爾或編碼器);
  2. 內部邏輯電路解碼後,生成 6 路柵極驅動信號,控制外部三相逆變橋的 MOS 管;
  3. 輸出三相交流電驅動 BLDC 電機運轉;
  4. 集成過流、過温、欠壓保護,通過 SPI 接口可配置保護閾值和工作模式。