基帶傳輸：簡單理解就是傳輸“1”和“0”這種方波電平信號的通信傳輸方式，不過要對信道和信源進行編碼和譯碼，主要用到編碼器和譯碼器，採用雙絞線（可以直接傳輸電平）的以太網一般就是基帶傳輸；
頻帶傳輸：將“1”和“0”，或正負脈衝所表示的數據基帶信號，經調製器，變換為便於在通信線路上傳輸的交流信道信號進行傳輸，接收時採用解調器還原成基帶信號。無線一般都採用這種方式。
基帶芯片可以認為是包括調制解調器（主要是無線，光纖以太網等需要），但還包括信道編解碼，信源編解碼，以及一些信令處理的芯片。
基帶芯片的結構以MCU+DSP 多核處理器為基本結構，MCU和DSP的處理能力一直增強，功耗越來越低、性能越來越強。
圖1 基帶芯片的結構
上圖中，Baseband和Radio Frequency(RF芯片)中都可能包含DSP處理器，如果是有線的以太網，外接天線和RF芯片是不需要的，保留基帶芯片就可以了。
Baseband處理器的工作對應物理層協議，比如蜂窩網的LTE、WCDMA、GSM等；WiFi的IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax等；以太網的IEEE 802.3z和IEEE 802.3ab等都是在Baseband處理器中處理。其他的鏈路層、網絡層、傳輸層和應用層則放在MCU中處理。
PA的主要作用是將RF的信號放大，這東西應該是和RF芯片配合使用的，射頻芯片對應射頻參數，每個無線（WiFi和4G等）模塊都需要校準生成射頻參數，一般存放在NVflash中。所以正常來説PA器件更換，這個參數應該是需要重新校準再寫入。
基帶芯片的廠商有高通、ASR、MTK、博通、瑞昱等。模組廠商包括移遠、有方、廣和通、SIMCOM和信位等。模組廠商從基帶芯片原廠購買license，獲取軟件代碼，然後修改協議棧（主要是傳輸層和應用層）部分，無線還需要考慮射頻的調試（射頻參數），另外，蜂窩網模組還涉及到SIM卡。最後硬件上封裝出至少一個總線接口（串口、USB、SDIO、MDIO、PCIE等）與外界通信。軟件上則通過指令、或者驅動來控制基帶芯片。
現在的基帶芯片協議棧越來越成熟，器件集成度越來越高（RF和Baseband合成一顆，射頻就不需要自己調試了）。如果不考慮license費用，從技術層面講，產品廠商應該也是可以跳過模組廠商直接拿原廠方案進行開發的。
