寒武紀、莫爾線程、沐曦股份聚焦GPU、AI芯片等領域，中芯國際主打集成電路晶圓代工，四家企業針對本科生的招聘需求均圍繞自身核心業務，集中在技術研發、工程實操等方向，且對專業匹配度和基礎技能有明確要求，具體人才需求如下：
- 寒武紀 作為智能芯片領域企業，其本科生崗位集中在AI芯片相關的軟硬件開發與測試，側重編程能力和人工智能技術基礎，具體崗位及要求如下：
崗位 專業要求 核心技能 軟件開發工程師（白盒測試，人工智能方向） 計算機、電子工程、數學、通信、自動化等相關專業 掌握C/C++/Python編程語言；瞭解人工智能算法，熟悉TensorFlow等AI平台架構或CUDA等並行編程模型者優先 定製電路版圖工程師 電子信息、集成電路等相關專業 具備電路版圖設計基礎，瞭解芯片版圖設計規範，熟悉主流EDA工具者優先 AI編譯器研發工程師 計算機、電子信息等相關專業 精通C/C++編程，理解編譯原理，瞭解TVM、LLVM等開源編譯器相關實現，有異構計算經驗者優先 - 莫爾線程 以全功能GPU為核心業務，本科生崗位覆蓋芯片設計、系統驗證、軟件研發等，注重硬件架構認知和實操能力，具體需求如下：
崗位 專業要求 核心技能 板級系統驗證工程師 電子工程、計算機工程等相關專業 熟悉嵌入式系統硬件架構與測試原理，熟練使用示波器等儀器，掌握DDR4、PCI Express等信號測試方法，會C語言或Python者優先 圖形/AI軟件工程師 計算機、軟件工程等相關專業 掌握C/C++編程，瞭解Linux系統編程，熟悉AI框架或圖形渲染技術，有GPU軟件生態適配經驗者優先 芯片驗證工程師 集成電路、電子信息等相關專業 理解數字電路原理，掌握Verilog語言，熟悉芯片驗證流程，具備FPGA驗證經驗或瞭解GPU架構者優先 - 沐曦股份 專注高性能通用GPU研發，2026屆校招為本科生開放硬件研發、軟件研發、商務等多類崗位，技術崗側重GPU專項能力，具體要求如下：
崗位 專業要求 核心技能 SOC中端設計工程師 集成電路、電子信息等相關專業 掌握數字電路原理和Verilog語言，瞭解FPGA/ASIC設計流程，熟悉時序分析和跨時鐘域處理，會使用Innovus等EDA工具者優先 GPU硅後測試工程師 電子工程、微電子等相關專業 瞭解芯片測試原理和DFT技術，會用Python開發測試腳本，熟悉GPU功能測試流程與故障定位方法 商務拓展管培生（OEM方向） 微電子、計算機、通信等相關專業 具備GPU行業基礎認知，邏輯清晰，執行力強，善於溝通，能協調資源推進客户合作與產品適配 系統軟件工程師 計算機、自動化等相關專業 精通C/C++和Linux系統編程，理解操作系統內核，瞭解GPU驅動開發或編譯器原理，適配過TensorFlow等AI框架者優先 - 中芯國際 作為集成電路晶圓代工龍頭，本科生崗位覆蓋範圍極廣，技術崗偏向工藝、設備、智能製造等實操方向，同時也有職能崗需求，具體如下：
崗位類別 專業要求 核心技能 工藝工程類 材料類、物理類、化學類等相關專業 掌握半導體工藝基礎，瞭解晶圓製造流程，具備工藝良率提升或光罩工藝相關知識，有實驗室工藝實操經驗者優先 設備管理類 機械類、自動化類、電子類等相關專業 熟悉半導體生產設備原理，具備設備調試與優化基礎，能協助推進設備性能開發 MES工程師 計算機、應用數學等相關專業 掌握C#、C++、Python中至少一門語言，熟悉Oracle或MySQL數據庫，瞭解製造執行系統開發與運維流程 質量管理類 電子信息、材料類等相關專業 瞭解半導體質量與可靠性管理標準，具備失效分析基礎，邏輯嚴謹，有數據處理與問題排查能力
