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Dec 31 2025

低温燒結銀 - 低温燒結可焊接納米銀漿AS9120W對FPC製造格局的重構

低温燒結可焊接納米銀漿AS9120W對FPC製造格局的重構 一、AS9120W納米銀漿的核心特性：突破傳統FPC製造瓶頸 AS9120W作為低温燒結可焊接納米銀漿，其核心特性直接針對傳統FPC製造的痛點，如高温損傷基材、焊接性能不足、線路精度受限，為FPC製造提供了全新解決方案： 1超低温燒結（120℃）：傳統銀漿需200℃以上高温燒結，易導致柔性基材如PI、

智能手錶 , FPC , 可穿戴設備 , 納米銀漿 , 人工智能 , 深度學習 , 應用領域

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