阿里旗下公司“平頭哥半導體”官網今日上線高端 AI 芯片“真武 810E”。這款芯片實現軟硬件全自研，曾因在《新聞聯播》曝光引發關注。這意味着由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里 AI 黃金三角 “通雲哥” 完整浮出水面。
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據介紹，“真武 810E”面向 AI 訓練、AI 推理及多模態模型等核心應用場景提供高性能計算支持。該芯片基於先進架構設計，旨在滿足自動駕駛、大模型訓練與推理等高算力需求。
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全自研：自研並行計算架構和 ICN（Inter-Chip-Network）片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬結合
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高性能：單卡高性能，採用 HBM2e 內存，容量可達 96GB
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強互聯：支持 7 個獨立 ICN 鏈路，片間互聯帶寬達到 700GB/s，靈活配置多卡組合，集羣線性加速比高
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高易用：全面兼容主流 AI 生態，提供源代碼級別的編譯能力，自研軟件棧提供統一編程接口，易於遷移和自主擴展
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規模驗證：在阿里雲實現多個萬卡集羣部署，軟硬件系統穩定可靠，滿足複雜業務需求
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芯雲一體：芯片算力結合阿里雲完整的 AI 框架、平台、模型和應用，為客户提供一體化產品和服務
產品已廣泛應用於人工智能前沿領域，支持高效能、低功耗的智能計算任務。平頭哥表示，將持續通過自研核心技術推動 AI 芯片創新，為產業智能化升級提供底層算力支撐。
