據teslanorth 報道，特斯拉 CEO 馬斯克近日在 X 平台披露，公司即將完成下一代 AI5 芯片的流片，並已啓動 AI6 的研發工作。

AI5（亦稱 HW5）將用於車輛、數據中心及機器人，相較當前 AI4 硬件性能提升最高達 50 倍，預計 2027 年中開始裝車，由 TSMC 與 Samsung 在美國量產。

馬斯克強調特斯拉擁有多年自研 AI 芯片經驗，已部署數百萬顆芯片，並計劃實現“每年推出一代新 AI 芯片”的節奏。AI6 預計於 2028 年推出，依託特斯拉與三星達成的 165 億美元合作。Tesla AI 負責人 Ashok Elluswamy 表示，芯片與 Tesla_AI 軟件團隊深度協同設計，實現毫秒級視頻處理能力。